電鑄法制備金剛石—金屬復合薄膜切割工具是利用電化學原理,采用電鑄方法進行制備。電鑄法主要制作厚度小于0.1mm的薄膜切割工具,其厚度尺寸精度一般為± 0.001～ ± 0.002mm,內(nèi)孔尺寸精度一般為H6、H7(與壓制法相同),平行度小于0.005mm(與壓制法相同)。主要特點是精度、強度、剛性、耐磨性高,切縫更窄、導熱性好,使用速度可達100m/s左右,但切深小(一般小于1mm),主要用于各種芯片的劃片和開槽?？杉庸さ牟牧戏秶鄬^窄,主要用于硅、砷化鎵、磷化銦等半導體材料的加工。
由于電鑄法制備的金剛石—金屬復合薄膜切割工具厚度更薄、精度更高,所以制作難度較大,盡管前蘇聯(lián)于上世紀60年代已研制出該類產(chǎn)品,但現(xiàn)在市場上的用量并不多。目前該方面的市場主要被日本和韓國占領(lǐng),國內(nèi)也有單位生產(chǎn)此類產(chǎn)品,但精度達不到國外同類產(chǎn)品的水平,市場占有率很低。
金剛石微粉  金剛石線鋸粉  金剛石刀具粉